本公开实施例提供了一种超声成像器件及超声设备，超声成像器件包括：PI衬底层、设置于PI衬底上的多个阵元单元以及设置在多个阵元单元上的封装保护层；其中，各个阵元单元之间通过软填充材料隔离；阵元单元由下至上依次包括：下电极、凹形腔结构、振膜和上电极，下电极、凹形腔结构、振膜和上电极的横截面形状相同，凹形腔结构、振膜的横截面大小相同，上电极的横截面小于下电极的横截面，其中，下电极设置在靠近PI衬底层一侧，上电极设置在靠近封装保护层一侧，凹形腔结构的剖面结构为凹形，内部为中空腔室。本公开实施例的超声成像器件各个阵元单元之间互不影响，探头尺寸和形态可以随意设计，且不需要耦合剂就可以清晰呈像，性能较好。