半导体热处理设备的补偿参数获取方法和设备
实质审查的生效
摘要

本发明实施例提供了一种半导体热处理设备的补偿参数获取方法和设备,应用于半导体装备技术领域,该方法包括:确定目标参考温度,通过与目标参考温度对应的历史温度补偿参数对第一温度传感器采集到的温度值进行补偿,持续通过补偿后的温度值和第二温度传感器采集到的温度值进行恒温控制,在温控区域内的温度达到稳定条件的情况下,将相邻的两个温度传感器采集的温度值之间的温度差值作为与目标参考温度对应的目标温度补偿参数更新到补偿参数配置表中。在获取温度补偿参数的过程中,采用历史温度补偿参数持续对温控区域进行恒温控制,可以避免温控区域内的温度出现较大的波动,可以解决由于温度波动导致无法获取温度补偿参数的问题。

基本信息
专利标题 :
半导体热处理设备的补偿参数获取方法和设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114355998A
申请号 :
CN202111556690.5
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杨晴钟结实郭训容喻蓝慧
申请人 :
西安北方华创微电子装备有限公司;北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区锦业一路11号国家服务外包示范基地D座4层
代理机构 :
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 :
鲁富国
优先权 :
CN202111556690.5
主分类号 :
G05D23/20
IPC分类号 :
G05D23/20  H01L21/67  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制;调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G05D 23/20
申请日 : 20211217
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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