本发明公开了一种镁及镁合金表面制备抗菌涂层的方法，其特征在于，包括以下制备步骤：将铜靶安装在双层辉光等离子渗镀设备的靶位，将镁/镁合金基体固定于双层辉光等离子渗镀设备的试样台上，铜靶相对于镁/镁合金基体平行设置，然后进行渗镀得到渗镀层；具体渗镀参数控制为：铜靶的源极电压为600～700V，镁/镁合金基体的工作电压为400～450V，铜靶与镁/镁合金基体之间的间距为8～15mm，氩气气压为20～45Pa，渗镀时间为3～5h。本发明渗镀层利用各层Cu离子浓度不同，实现Cu离子的梯度释放，针对术后感染程度较强的早期感染先进行高浓度Cu离子释放，进行强抗菌治疗；针对感染程度不断减弱的迟发型感染进行浓度不断降低的Cu离子释放，进行弱抗菌治疗，使得Cu离子的释放与抗菌功能实现动态匹配。