本发明涉及胶带领域，公开了一种带内孔自排废式厚胶带成型工艺。包括：机架，沿机架长度方向开设有通槽，设于机架内的胶带进给装置，设于机架上的打孔装置，打孔装置包括：设于机架侧端面的安装座、设于安装座上的第一转轴、连接于第一转轴上的第二电机、间隔套设于第一转轴上的凸轮、位于安装座上方对应位置的固定座、设于固定座内的第二转轴、套设于第二转轴上且一端与凸轮接触的活动连杆、设于活动连杆一端的打孔刀具、以及设于活动连杆上且伸入打孔刀具内的除屑组件。通过上述设置，能够控制胶带所需打孔位置，稳定性和可靠性高，提升了胶带的打孔效率，从而提高了打孔的精度和质量。