封头类工件用压紧定位装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及封头类工件用压紧定位装置,包括基础平台和设置在基础平台上的工件支撑装置、工件压紧装置,工件支撑装置包括三个以上用于对封头类工件的回转侧面形成滚动支撑的滚轮,各滚轮环绕基础平台中心线间隔设置,工件压紧装置包括三个以上能够在上下方向上同步移动的压头结构,压头结构具有用于对封头工件的圆形边缘进行下压的压紧面。使用时将工件放置到工件支撑装置上,各滚轮同时对工件的回转侧面形成滚动支撑,然后打开工件压紧装置,将压头结构的压紧面调整到同一水平面,然后压头结构同步下移,当各压紧面均与工件的圆形边缘接触后,即证明工件被调整到水平位置。大大提高工件压紧定位工作效率,节省人力。
基本信息
专利标题 :
封头类工件用压紧定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114346462A
申请号 :
CN202111568356.1
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李延民刘海忠刘忠良牛鹏辉
申请人 :
郑州大学
申请人地址 :
河南省郑州市中原区高新技术开发区科学大道100号
代理机构 :
郑州知一智业专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘彩霞
优先权 :
CN202111568356.1
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20211221
申请日 : 20211221
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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