用于大功率LED芯片、元器件高导互联固晶的银导电胶
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种用于大功率LED芯片、元器件高导互联固晶的银导电胶，该银导电胶的组分包括：形态为扁平厚片的银粉、活性纳米银粉和有机载体，所述有机载体中包含自烧结表面活性剂，所述形态为扁平厚片的银粉的振实密度为5.8~6.5g/cm3；所述有机载体的分解温度不高于210℃。本发明的技术方案的银导电胶可以在烧结固晶时，在自烧结表面活性剂的引发下，导电填料银粉自燃熔融、有机载体分解挥发，银粉固晶形成完全的导电线路，并将基体与芯片、元器件焊（粘）接锁住、形成高导互联，银导电胶的附着粘接和导电由固晶单一银晶体承担，从而使得电阻极低，导电、导热性高。
基本信息
专利标题 ：
用于大功率LED芯片、元器件高导互联固晶的银导电胶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114262583A
申请号 ：
CN202111573454.4
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈端云高官明黄培德王长江刘野平伏志宏曹迪董烈寒江皇义周科华徐明周少强
申请人 ：
深圳市中金岭南有色金属股份有限公司科学技术开发院;深圳市中金岭南科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河社区清水河一路112号深业进元大厦塔楼2座303C
代理机构 ：
深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司
代理人 ：
覃迎峰
优先权 ：
CN202111573454.4
主分类号 ：
C09J9/02
IPC分类号 ：
C09J9/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J9/00
以其物理性质或所产生的效果为特征的黏合剂，例如胶棒
C09J9/02
导电的黏合剂
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 9/02
申请日 : 20211221
申请日 : 20211221
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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