一种L波段下变频SIP模块及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及下变频器技术领域，尤其涉及一种L波段下变频SIP模块及其制作方法。L波段下变频SIP模块包括管壳、下层微波多芯片组件电路及上层微波多芯片组件电路；上层微波多芯片组件电路位于所述下层微波多芯片组件电路上方，两者采用叠层式设置，以形成电路的三维立体布设，克服了传统的L波段下变频外形多样和体积大的缺陷，特别是上层微波多芯片组件电路和所述下层微波多芯片组件电路之间通过金属球电连接,实现上层电路和下层电路电连接的同时，也保证上层微波多芯片组件电路和所述下层微波多芯片组件电路的立体化设置，金属球相对于传统的线缆和接头，传输损耗更小。
基本信息
专利标题 ：
一种L波段下变频SIP模块及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114421895A
申请号 ：
CN202111574890.3
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵海明阮坚吴瑞强
申请人 ：
北京遥感设备研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区永定路51号
代理机构 ：
中国航天科工集团公司专利中心
代理人 ：
张国虹
优先权 ：
CN202111574890.3
主分类号 ：
H03D7/16
IPC分类号 ：
H03D7/16 H03H11/24 H03F3/195
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03D 7/16
申请日 : 20211221
申请日 : 20211221
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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