模型打印环形纹理全消隐方法、装置、设备及存储介质
公开
摘要
本发明申请主要提供了两种模型打印环形纹理全消隐方法和装置，其中，方法1和装置1重点用于在3D模型计算机预处理环节，由计算机控制单元获取模型的连续三层切片图像进行比较获取第N层待处理区域，再对待处理区域添加噪点，从而使最终曝光打印制造的3D模型表面环形纹理实现全消隐；方法2和装置2重点用于在3D打印设备读取图像数据的后处理曝光环节，由3D打印设备控制器获取模型连续三层切片图像中各层第M排像素灰度值，经过比较获取第N层切片掩膜图像数据中第M排的待处理像素坐标并进行灰度值随机赋值；再由各排像素随机赋值结果拼接获取第N层赋值处理完成的图像数据，从而使最终曝光打印制造的3D模型表面环形纹理实现全消隐。
基本信息
专利标题 ：
模型打印环形纹理全消隐方法、装置、设备及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114274514A
申请号 ：
CN202111576348.1
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
易瑜其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
深圳市创必得科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道三围社区航城智谷中城未来产业园2栋301
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111576348.1
主分类号 ：
B29C64/386
IPC分类号 ：
B29C64/386 B29C64/393 B33Y50/00 B33Y50/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/30
辅助操作或设备
B29C64/386
增材制造的数据获得或数据处理
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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