一种高阻值片式电阻浆料及其制备方法
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摘要
本发明公开了一种高阻值的片式电阻浆料，所述片式电阻浆料包含功能材料粉体、玻璃粉、添加剂和有机载体，其中，所述功能材料粉体包含多孔二氧化钌‑二氧化铈微球复合材料。本发明的片式电阻浆料具有阻值分散性明显改善的突出优点，有利于提升产品的良率，降低企业成本。
基本信息
专利标题 ：
一种高阻值片式电阻浆料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113963839A
申请号 ：
CN202111576911.5
公开（公告）日 ：
2022-01-21
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN113963839B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
兰金鹏汪冲周宝荣张帅王要东
申请人 ：
西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
辛元石
优先权 ：
CN202111576911.5
主分类号 ：
H01B1/14
IPC分类号 ：
H01B1/14 H01B1/20 H01B13/00 H01C7/00 H05K1/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/14
分散在不导电无机材料中的导电材料
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2022-02-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/14
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-01-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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