一种半导体纳米电热膜耐高温银线接线方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种半导体纳米电热膜耐高温银线接线方法。本发明中的银线接线技术采用的是耐高温嵌入式的方式将银线固定在基体内部，选用高纯度的银线通过高温烧结方式与电极的基体固化到一起，因为高纯度的银线自身具有耐高温的优良性质，且化学性质稳定，可与银浆完美结合烧结固定至基体中不变质。而其中采用银浆完成对接线槽口的补平工作，保证了整个接线部位的厚度均匀，保证在之后通电使用时，通电电流和电压的稳定性。可以长期稳定适应在高温环境下的工作，克服了锡焊接线技术高温无法使用的限制。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体纳米电热膜耐高温银线接线方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284823A
申请号 ：
CN202111579917.8
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗浩杨小华蔡建财利华德
申请人 ：
福建晶烯新材料科技有限公司
申请人地址 ：
福建省龙岩市新罗区东城街道东宝路838-40号2号厂房
代理机构 ：
北京深川专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张彦
优先权 ：
CN202111579917.8
主分类号 ：
H01R43/00
IPC分类号 ：
H01R43/00 H01R43/16 H05B3/03
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 43/00
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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