嵌铜柱PCB板制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种嵌铜柱PCB板制作方法，包括有以下步骤：对PCB板进行钻孔，使所述PCB板形成第一通孔；在所述第一通孔的侧壁以及所述PCB板的外表面覆盖第一金属层；将齿形铜柱压入到所述第一通孔中，使所述齿形铜柱与所述PCB板过盈配合；在所述齿形铜柱的侧壁和所述第一通孔的侧壁之间填充保护材料，形成保护层。与常规的嵌铜柱PCB板制作方法相比，齿形铜柱能够稳定在PCB板上，避免齿形铜柱从PCB板上脱落，同时增大齿形铜柱与PCB板的导通面积，在齿形铜柱的侧壁和第一通孔的侧壁之间填充保护材料，使齿形铜柱与PCB板无缝连接，提高嵌铜柱PCB板的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
嵌铜柱PCB板制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364130A
申请号 ：
CN202111580447.7
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈泳
申请人 ：
鹤山市中富兴业电路有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市鹤山市鹤城镇创利路59号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
廖华均
优先权 ：
CN202111580447.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
