嵌铜柱PCB板制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种嵌铜柱PCB板制作方法,包括有以下步骤:对PCB板进行钻孔,使所述PCB板形成第一通孔;在所述第一通孔的侧壁以及所述PCB板的外表面覆盖第一金属层;将齿形铜柱压入到所述第一通孔中,使所述齿形铜柱与所述PCB板过盈配合;在所述齿形铜柱的侧壁和所述第一通孔的侧壁之间填充保护材料,形成保护层。与常规的嵌铜柱PCB板制作方法相比,齿形铜柱能够稳定在PCB板上,避免齿形铜柱从PCB板上脱落,同时增大齿形铜柱与PCB板的导通面积,在齿形铜柱的侧壁和第一通孔的侧壁之间填充保护材料,使齿形铜柱与PCB板无缝连接,提高嵌铜柱PCB板的可靠性。
基本信息
专利标题 :
嵌铜柱PCB板制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114364130A
申请号 :
CN202111580447.7
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈泳
申请人 :
鹤山市中富兴业电路有限公司
申请人地址 :
广东省江门市鹤山市鹤城镇创利路59号
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
廖华均
优先权 :
CN202111580447.7
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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