硅凝胶膏药贴制备方法
实质审查的生效
摘要

硅凝胶膏药贴制备方法,硅凝胶膏药贴由基材层、黏贴层和中药微胶囊透皮吸收剂组成,基材层为背衬层,黏贴层采用聚二甲基硅烷、乙烯基聚硅氧烷和纤维素形成的聚合硅凝胶,中药微胶囊透皮吸收剂,中药微胶囊透皮吸收剂由中药提取物、丙二醇、薄荷醇、氮酮和气相二氧化硅组成。本发明充分利用硅凝胶特有的优越性,通过技术改进融入到传统膏药贴中,使用饱和纤维素技术很好的解决了硅凝胶与醇类物质不相溶的问题,硅凝胶膏药贴无刺激过敏率低对皮肤亲和力好,从皮肤上剥离膏药贴时不会有疼痛感和将体毛一同带下的疼痛,硅凝胶对皮肤表面有很好的湿润感,可防止体表水分蒸发更好的软化角质层,使药物更好的吸收通过筋络通路发挥药物治疗的效果。

基本信息
专利标题 :
硅凝胶膏药贴制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114432273A
申请号 :
CN202111580893.8
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2021-12-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
马跃华荣首文周永发李翔李绪海
申请人 :
德州昌诚新材料有限公司
申请人地址 :
山东省德州市陵县经济开发区西外环西侧
代理机构 :
德州鲁旺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王娟娟
优先权 :
CN202111580893.8
主分类号 :
A61K9/70
IPC分类号 :
A61K9/70  A61K47/34  A61K47/38  
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学;卫生学
A61K
医用、牙科用或梳妆用的配制品
A61K9/00
以特殊物理形状为特征的医药配制品
A61K9/70
网状、片状或丝状基料
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : A61K 9/70
申请日 : 20211222
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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