一种IGBT插针系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种IGBT插针系统，包括上料输送线、搬运机器人、治具固定组件、抓针机器人、振动组件和下料输送线；所述上料输送线的出料端通过搬运机器人的夹持端对应于治具固定组件的固定位；所述振动组件将料针有序排列，所述抓针机器人将料针从振动组件取出并插入治具固定组件的固定位上的工件，所述治具固定组件的固定位上的工件完成插针工序后，所述搬运机器人将治具固定组件的固定位上的工件移送至下料输送线的入料端，工件通过所述下料输送线的出料端转入下一工序；通过设置搬运机器人和抓针机器人可以自动转运工件和对工件插针作业，实现自动生产，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT插针系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284189A
申请号 ：
CN202111581070.7
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王燕平秦志强刘锋
申请人 ：
津上智造智能科技江苏有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区净慧东道66号4号楼1楼101室
代理机构 ：
无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋春荣
优先权 ：
CN202111581070.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
