一种激光加工方法、激光加工设备及存储介质
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种激光加工方法、激光加工设备及存储介质。方法包括:将产品分为多个振镜加工区域,每个振镜加工区域中心为每个振镜加工区域的加工点;将产品分为多个相机拍照有效区域,每个相机拍照有效区域中心为每个相机拍照有效区域的拍照点;将产品依次移动到各加工点,用激光在各加工点对应的振镜加工区域标出多个标记点,每个振镜加工区域的标记点在振镜坐标系中的坐标矩阵为依次将各加工点对应的振镜加工区域的标记点移动到对应的拍照点拍照,获取每个振镜加工区域中标记点在相机坐标系中的坐标矩阵建立间的转换矩阵,完成相机校正;校正完后依次对各振镜加工区域加工,实现大幅面、高精度的激光加工。

基本信息
专利标题 :
一种激光加工方法、激光加工设备及存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114309976A
申请号 :
CN202111586930.6
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王昌焱张董洁徐新峰房用桥潘明铮夏炀恒陈鹏高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202111586930.6
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/064  B23K26/70  B23K101/36  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20211223
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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