一种母排绝缘薄膜裁切机构
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种裁切机构,特别涉及一种母排绝缘薄膜裁切机构,可为实现绝缘薄膜长度的自动裁切、卡口开孔的自动裁切的动作;包括裁切台面、桁架、固定架、升降架、切刀机构、送料滚轮、杠杆气缸和压板,所述裁切台面上设有桁架,固定架位于桁架的一侧且固定安装在桁架上,升降架与固定架升降滑动配合,升降架上设有切刀机构,切刀机构与升降架水平滑动配合,所述送料滚轮安装在裁切台面上且位于切刀机构旁;所述杠杆气缸安装在裁切台面上且位于升降架旁,所述杠杆气缸的伸缩端与压板连接,所述裁切台面上设有切割槽一,所述压板上设有切割槽二,当压板保持水平时切割槽一和切割槽二位置重合。

基本信息
专利标题 :
一种母排绝缘薄膜裁切机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114260592A
申请号 :
CN202111588610.4
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
赵飞韩云诚
申请人 :
无锡易泽赛尔智能装备有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市惠山经济开发区堰新路578号-1
代理机构 :
无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
顾翰林
优先权 :
CN202111588610.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20211223
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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