一种CTP版材生产过程挤压式涂布工段涂布头
实质审查的生效
摘要
本发明涉及印刷版材生产技术领域,且公开了一种CTP版材生产过程挤压式涂布工段涂布头,包括上压头和下压头,所述下压头的两侧分别有通过螺栓固定安装的固定挡板,所述上压头的表面活动安装有调节螺丝,且上压头与下压头之间通过调节螺丝固定安装,所述下压头侧壁顶部开设有供液腔,且供液腔的形状为半圆形,所述下压头的侧壁顶部开设有位于供液腔一侧的涂布腔,且涂布腔的端面形状呈直角梯形。本发明通过在下压头上开设有供液腔,并通过输胶管使得供液腔和涂布腔相通,做到感光剂通过供液腔后保证其液体压力的均匀性,并在高速大幅面的涂布时,经过涂布腔使得多余的感光剂从出胶管流出并回收,最终实现整体压力均一及多余料回收利用的目的。
基本信息
专利标题 :
一种CTP版材生产过程挤压式涂布工段涂布头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114453191A
申请号 :
CN202111589059.5
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2021-12-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李煜翁宏飏
申请人 :
黄山金瑞泰科技股份有限公司;浙江金瑞泰新材料有限公司
申请人地址 :
安徽省黄山市黄山太平经济开发区
代理机构 :
合肥左心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王伟
优先权 :
CN202111589059.5
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 5/02
申请日 : 20211223
申请日 : 20211223
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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