一种可快速拆装的双层结构机箱
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种可快速拆装的双层结构机箱,包括箱体、上层托盘组件和下层托盘组件;下层托盘组件用于安装下层主板单元,且与箱体之间设有配合的下层卡位装配结构和下层装配连接结构;上层托盘组件用于安装上层主板单元,上层托盘组件与下层托盘组件之间设有配合的上层卡位装配结构,且与箱体之间设有配合的上层装配连接结构。在本方案中,通过上下两层托盘组件先卡位后相应连接的便捷式装配方式,可有助于提高上下两层托盘组件的拆装效率,方便机箱内主板维护、测试和更换,降低生产组装成本,提高用户体验。

基本信息
专利标题 :
一种可快速拆装的双层结构机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114281159A
申请号 :
CN202111592360.1
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
宋爽
申请人 :
恒为科技(上海)股份有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区陈行公路2388号8号楼6楼
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
秦晓君
优先权 :
CN202111592360.1
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 1/18
申请日 : 20211223
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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