一种求解界面处声子热输运的方法和存储介质
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摘要

本发明涉及一种求解界面处声子热输运的方法和存储介质,方法包括:初始化设定参数及系统参数;基于所述系统参数,获取声子偏差强度;基于线性波尔兹曼方程和声子界面条件,迭代更新所述声子偏差强度,并基于任一所述声子偏差强度获得对应的温度、伪温度与热流;获取当前所述声子偏差强度对应的温度与前一次所述声子偏差强度对应的温度的差值,并将所述差值定义为相对误差;将所述相对误差与预设的收敛误差进行对比,若所述相对误差不大于所述收敛误差,则输出所述当前所述声子偏差强度对应的温度、伪温度与热流。本发明的方法可以直接、准确、高效率地对半导体内界面处声子的热输运进行求解,且最大程度地保证求解结果的准确性。

基本信息
专利标题 :
一种求解界面处声子热输运的方法和存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113987841A
申请号 :
CN202111594201.5
公开(公告)日 :
2022-01-28
申请日 :
2021-12-24
授权号 :
CN113987841B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
冉鑫
申请人 :
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 :
北京市万慧达律师事务所
代理人 :
陈晓磊
优先权 :
CN202111594201.5
主分类号 :
G06F30/20
IPC分类号 :
G06F30/20  G06F119/08  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/20
设计优化、验证或模拟
法律状态
2022-04-19 :
授权
2022-02-18 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/20
申请日 : 20211224
2022-01-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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