微显示装置的制造方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种微显示装置的制造方法，是通过在一对待键合的晶圆上分别制备正向或负向立体结构，利用对准及压力的作用下将二者进行预键合，预键合过程在常温下进行，因此无温度影响，即使是一对异质晶圆键合，也不会因热膨胀系数不同而产生位移，在预键合后的利用激光将LED的蓝宝石衬底剥离，最后采用加热炉加热键合，将金属插头和金属垫键合。
基本信息
专利标题 ：
微显示装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335058A
申请号 ：
CN202111596554.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
岳大川
申请人 ：
季华实验室
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号
代理机构 ：
苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
田媛
优先权 ：
CN202111596554.9
主分类号 ：
H01L27/15
IPC分类号 ：
H01L27/15 H01L33/00 H01L33/62
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/15
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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