一种膏贴裁切打孔装置及裁切打孔方法
公开
摘要
本发明提供一种膏贴裁切打孔装置及裁切打孔方法,涉及膏贴裁切打孔领域,包括驱动组件和传动组件,驱动组件为驱动传动组件进行正向或反向交替转动的驱动结构,驱动组件和传动组件介于托撑架相对布置,传动组件包括与驱动组件传动连接的主轴以及滑动安装在主轴处的若干套轮,若干套轮处转动适配有与若干套轮一一对应的裁刀,由驱动组件驱动主轴,至托撑架处进行正向和方向的交替转动,使滑动安装在主轴处的若干套轮,分配转动力至与之对应的裁刀处,从而促使裁刀在裁刀养护组件的托撑下,对行进至裁刀裁切方向的膏贴进行往复的切割动作,以实现在裁切中不断变换与膏贴切割位置的具体需求。
基本信息
专利标题 :
一种膏贴裁切打孔装置及裁切打孔方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114474208A
申请号 :
CN202111597513.1
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2021-12-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郝学功
申请人 :
安徽苗德堂药业有限公司
申请人地址 :
安徽省阜阳市临泉县经济开发区管委会南侧
代理机构 :
合肥律通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郑松林
优先权 :
CN202111597513.1
主分类号 :
B26D9/00
IPC分类号 :
B26D9/00 B26D1/06 B26D7/12
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D9/00
与冲孔或穿孔设备或与不同的切割设备结合的切割设备
法律状态
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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