PCB钻孔工具
实质审查的生效
摘要

本申请适用于钻孔设备技术领域,提供了一种PCB钻孔工具,包括钻头,所述钻头包括第一钻芯和连接于所述第一钻芯一端的第二钻芯,所述第一钻芯设置有第一螺旋槽,所述第二钻芯设置有与所述第一螺旋槽连通的第二螺旋槽,所述第一钻芯具有第一锥部,所述第一锥部的锥度为WT1,所述第二钻芯具有第二锥部,所述第二锥部的锥度为WT2,满足0≤WT1<WT2。本申请提供的PCB钻孔工具中,由于第一锥部的锥度小于第二锥部的锥度,因此第一锥部的锥度相对更小,从而使得在钻头使用过程中研磨后芯厚变化相对较小,从而在一定程度上解决因芯厚变厚导致钻孔精度变差、钻孔质量下降的问题。

基本信息
专利标题 :
PCB钻孔工具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114260487A
申请号 :
CN202111601473.3
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
金哲峰张辉梅健
申请人 :
深圳市金洲精工科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区中心城龙城北路高科技工业园区
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
张延薇
优先权 :
CN202111601473.3
主分类号 :
B23B51/00
IPC分类号 :
B23B51/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B51/00
用于钻床的刀具
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23B 51/00
申请日 : 20211224
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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