一种组装式高压电气设备中心导体
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种组装式高压电气设备中心导体,该导体旨在解决现有技术下导体在进行使用时无法根据使用需要进行组装和拆卸,同时也缺少定位保护结构的技术问题。该导体包括中心导体本体、安装在所述导体本体上的前端导向模块、连接于所述中心导体本体用于后端与设备进行连接的后端导向模块;所述中心导体本体内部设置有用于进行组装连接的第一连接组件,所述第一连接组件外侧设置有用于进行组装连接的组装组件。该导体通过组装组件可以便于将第一连接组件和第二连接组件进行固定连接,在需要维修更换时也便于进行拆卸,而通过定位弧形板能够确保连接的稳定性,防止其在使用时出现松动的现象,同时也确保了组装的准确性。

基本信息
专利标题 :
一种组装式高压电气设备中心导体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114267475A
申请号 :
CN202111602299.4
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李雷祥赵翠芳
申请人 :
扬州三川电气设备有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市江都区武坚镇工业园区
代理机构 :
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘计成
优先权 :
CN202111602299.4
主分类号 :
H01B5/02
IPC分类号 :
H01B5/02  H01R13/02  H01R13/639  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/02
单根杆、棒、线或带;汇流排
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 5/02
申请日 : 20211224
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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