一种极性集流体及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明揭示一种极性集流体,包含多孔碳材料及金属镀层,所述多孔碳材料包括多孔碳基体薄膜及二氧化锡,所述二氧化锡附着于所述多孔碳基体薄膜内部,所述二氧化锡系非晶态二氧化锡,所述金属镀层为金、银、铜、铝、铜合金、铝合金中的任意一种,所述镀层厚度介于5‑10μm,所述多孔碳基体薄膜厚度介于2‑7μm。所获得的非晶态纳米二氧化锡更均匀的附在碳基体中,在充放电过程中能够充分被利用,并能承受很大的应力,减弱SnO2体积变化带来的电化学副作用,并通过有效的渗滤途径提高Li+的扩散速度;此外,更大表面积的多孔碳基体可以产生更多的活性位点,从而允许电解质有效渗透到电极材料上,提高了电导率,使组成的电池性能更佳。

基本信息
专利标题 :
一种极性集流体及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114335561A
申请号 :
CN202111611890.6
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
庄志刘连静熊磊石广钦杨强晏小祥姚志刚陈宇冶成良程跃
申请人 :
上海恩捷新材料科技有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区南芦公路155号
代理机构 :
上海远同律师事务所
代理人 :
张翠芳
优先权 :
CN202111611890.6
主分类号 :
H01M4/80
IPC分类号 :
H01M4/80  H01M4/66  H01M10/052  
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01M 4/80
申请日 : 20211227
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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