一种加热盘结构
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种加热盘结构，包括基座，开设有通气孔；底盘，设于所述基座，所述底盘设有与所述通气孔导通的接气孔，所述底盘远离所述基座的表面设有气流通道，所述气流通道与所述接气孔导通；驱动器，具有旋转部和伸缩部，所述旋转部可旋转的设于所述底盘，所述旋转部可带动所述伸缩部旋转；顶盘，盖合所述底盘形成气腔，所述顶盘对应所述气流通道设有若干排气孔；遮挡杆，设于所述气腔内与所述伸缩部连接，所述遮挡杆可遮挡部分所述排气孔。本发明可调节加热盘表面的温度，使加热盘表面的温度均匀，提高在晶圆上沉积薄膜时的均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种加热盘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114318304A
申请号 ：
CN202111613976.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蒋征叶五毛陈雪
申请人 ：
拓荆科技股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区水家900号
代理机构 ：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄海霞
优先权 ：
CN202111613976.2
主分类号 ：
C23C16/46
IPC分类号 ：
C23C16/46 C23C16/458 C23C16/50 C23C16/455
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/46
以加热基体的方法为特征的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 16/46
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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