增强防水性能的全彩SMD LED
实质审查的生效
摘要
本发明属于SMD LED制备技术领域，尤其是增强防水性能的全彩SMD LED，现提出以下方案，包括基板和封装胶体外壳，所述基板的内壁等距离固定连接有半圆栏板，且每个半圆栏板的两侧外壁均固定连接有密封板，两个密封板的相对一侧外壁均固定连接有调节轨，两个所述调节轨的内壁均滑动连接有滑动块。本发明通过设置有防水槽、隔断槽和连通导水槽，在基板的内部位于功能区外侧开设有防水槽，当外界的水体进入基板和封装胶体外壳的内部后，则水汽落入防水槽中，无法对功能区造成影响，同时，水汽在连通导水槽的导向作用下，慢慢的流入隔断槽中，隔断槽安装于功能区的外侧，起到隔断防水的效果，进一步提高该SMD LED的防水性能。
基本信息
专利标题 ：
增强防水性能的全彩SMD LED
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335299A
申请号 ：
CN202111614264.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李仁刘山蔡杰君周金
申请人 ：
江西瑞晟光电科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市瑞昌市经开区瑞昌科技园A区8#
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
魏奇
优先权 ：
CN202111614264.2
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L33/62
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/54
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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