本申请提供了一种LED器件的制备方法、LED器件、显示装置及发光装置。其中，所述LED器件的制备方法包括：在衬底上形成LED芯片阵列；在所述LED芯片阵列上方整体设置钝化层，并在所述钝化层上设置电极接触孔，露出部分电极层；在所述电极接触孔内设置键合层；其中，所述键合层包括导电层和焊料层，所述导电层位于所述电极层与所述焊料层之间；所述导电层采用高熔点导电材料；将所述LED芯片阵列与驱动基板通过所述键合层进行键合，并剥离所述衬底，获得所述LED器件。本申请的LED器件的制备方法及采用该方法制备获得的LED器件，采用双层结构键合层，且导电层采用高熔点导电材料，从而有效避免了芯片在激光剥离过程中因焊料熔化而脱落。