一种定深槽高速光模块产品加工方法及其加工装置
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种定深槽高速光模块产品加工方法及其加工装置,其方法新颖,包括设计各步骤的切割深度‑定深切削、预留介层‑清理碎屑‑激光切割、清除介层;采用粗切及精切结合的方式进行切割,有效的提高切割加工质量;而加工装置包括依次设置的第一机械手、锣板机、第二机械手、清洁装置、第三机械手、激光机,通过第一机械手、第二机械手、第三机械手,完成工件的上料、转移及下料,锣板机对工件进行定深切削;清洁装置对工件的切削部位进行清洁;激光机对工件的预留介层进行激光切割清除,露出目标层;整体结构的设计与配合,可实现加工的自动及连续性,有效提高工作效率及产品加工质量。

基本信息
专利标题 :
一种定深槽高速光模块产品加工方法及其加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114309978A
申请号 :
CN202111618919.3
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
黄家振
申请人 :
欣强电子(清远)有限公司
申请人地址 :
广东省清远市高新技术产业开发区银盏工业园嘉福工业区D区
代理机构 :
广州高炬知识产权代理有限公司
代理人 :
景梅
优先权 :
CN202111618919.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/16  B23K26/142  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20211227
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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