基于喹啉环连接的共价有机框架材料及其制备方法
公开
摘要
本发明涉及一种基于喹啉环连接的共价有机框架材料及其制备方法，属于共价有机框架材料技术领域。所述COF材料是由氨基芳香族化合物、芳香醛基类化合物和醇类化合物经金属催化形成喹啉环，并将喹啉环作为连接体将构筑单元连接起来形成的。本发明所述方法成功将金属催化的环化反应引入到了COF材料的制备，为稳定性COF材料的合成提供了一种新的思路，而且所制备的COF材料是一种新型的晶态多孔共价有机框架材料，具有高化学稳定性以及增加体系π离域的特点，不仅对强酸、强碱、强氧化剂和还原剂具有较好的耐受性，而且对研发π‑离域半导体材料具有重要意义，拓展了COF材料的应用范围。
基本信息
专利标题 ：
基于喹啉环连接的共价有机框架材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114292412A
申请号 ：
CN202111626552.X
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王博冯霄韩向豪
申请人 ：
北京理工大学;北京理工大学前沿技术研究院
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村南大街5号
代理机构 ：
北京理工大学专利中心
代理人 ：
付雷杰
优先权 ：
CN202111626552.X
主分类号 ：
C08G83/00
IPC分类号 ：
C08G83/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G83/00
在C08G2/00到C08G81/00组中不包含的高分子化合物
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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