柔性电路板及其制备方法、显示模组
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种柔性电路板及其制备方法、显示模组，涉及显示技术领域。柔性电路板包括基材层、金属层；柔性电路板包括弯折区，至少位于弯折区的基材层和/或金属层为高斯波形结构。通过将柔性电路板中至少弯折区的基材层和/或金属层制作为非平面结构，以使得柔性电路板中至少弯折区能够具有更加良好的弯折性能。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板及其制备方法、显示模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286503A
申请号 ：
CN202111627467.5
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
丁双双
申请人 ：
武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园横路8号
代理机构 ：
北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
于淼
优先权 ：
CN202111627467.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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