镀银微米级颗粒及其制备方法和用途
实质审查的生效
摘要
本发明公开镀银微米级颗粒及其制备方法和用途。本发明首先通过在非金属无机颗粒表面包覆金属层，提高了银与非金属无机颗粒的结合力，然后通过进一步包覆银层，提高了颗粒的稳定性。同时在制备过程中，通过特定温度的处理提升了得到的镀银微米级非金属无机颗粒的导电性和致密性。本发明得到的镀银非金属无机颗粒可用于导电防静电屏蔽用浆料、油漆、油墨、橡胶、塑料、化纤纤维等产品。
基本信息
专利标题 ：
镀银微米级颗粒及其制备方法和用途
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114260450A
申请号 ：
CN202111631988.8
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卜庆革
申请人 ：
青岛天银纺织科技有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市城阳区河套街道胶州湾综合保税区骏业路8号
代理机构 ：
北京北汇律师事务所
代理人 ：
李英杰
优先权 ：
CN202111631988.8
主分类号 ：
B22F1/18
IPC分类号 ：
B22F1/18 B22F1/145 B22F1/142 C23C18/44 C23C18/18 C09J9/02 C09D5/24 C09D11/52 C08K9/02 C08K3/08 D01F1/09 H01L31/02 H01L31/048
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 1/18
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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