PCB板阻焊塞孔用丝印网版的铝片的钻孔方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种PCB板阻焊塞孔用丝印网版的铝片的钻孔方法，先将待钻孔的铝片固定在钻机台面上，然后在所述铝片上方固定一垫板，最后通过钻机的钻头按设定的程序在所述垫片和铝片上共同加工出若干通孔。本发明通过在对印刷网版的铝片的钻孔工艺进行改进，即对铝片进行钻孔时铝片上方设置垫板进行固定后再钻孔，可以防止铝片上钻得的通孔发生断裂或其他不良现象，尤其适用于密集孔。网版铝片钻孔质量大大提升后，PCB板阻焊塞孔油墨较厚的现象得到解决，从而可以满足高精度产品的要求，实现油墨厚度≤40um的管控，实现的工艺的突破，对科技的发展具有很好的推动作用。
基本信息
专利标题 ：
PCB板阻焊塞孔用丝印网版的铝片的钻孔方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340213A
申请号 ：
CN202111633036.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨淳钦朱永乐孙思雨
申请人 ：
江苏苏杭电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号
代理机构 ：
苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张文婷
优先权 ：
CN202111633036.X
主分类号 ：
H05K3/40
IPC分类号 ：
H05K3/40 B23B39/00 B23Q3/10
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/40
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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