LED面板的制备方法
实质审查的生效
摘要
本申请实施例公开了一种LED面板的制备方法，包括在光阻层上形成胶层，所述光阻层包括相连的多个第一部分和多个第二部分；在所述胶层对应于所述第一部分的区域上设置LED器件；至少软化所述光阻层的第二部分，形成LED转移基板；转移所述LED转移基板与目标基板对位，并使所述LED器件固定在所述目标基板上。本申请实施例采用光阻层作为LED转移基板的柔性衬底，并通过软化对应于非LED器件区域的光阻层的第二部分，提高了转移基板的柔性，以提高LED转移基板的适用范围。
基本信息
专利标题 ：
LED面板的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334780A
申请号 ：
CN202111638223.7
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陆骅俊肖军城徐洪远
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨艇要
优先权 ：
CN202111638223.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L25/075 G09F9/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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