本申请提供了一种电子设备、壳体及其制备方法；该制备方法包括：提供一基板，所述基板包括一体结构的主体部以及设于所述主体部边沿位置的弯折部；在所述基板的一侧表面贴设透明柔性基材，其中，所述透明柔性基材至少部分覆盖所述弯折部；在所述透明柔性基材背离所述基板的一侧表面形成外观效果层。本申请实施例提供的电子设备壳体的制备方法，通过首先在基板上贴设透明柔性基材，然后再在透明柔性基材上形成外观效果层。从而避免了在大角度和深度弯折造型的基板上贴合膜片时，膜片上的外观效果层开裂的问题；另外，由于透明柔性基材的保护，后续在做外观效果层时，不需要在基板表面喷涂过渡缓冲层，从而简化了工艺，降低了成本。