本发明提供一种Mini LED背光源，包括：基板，所述基板的表面设有若干个焊接区；倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的底部设有第一电极与第二电极；所述倒装LE芯片设于所述基板的焊接区上；用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区的金属连接层，设于所述基板与所述倒装LED芯片之间；封装层，所述封装层包括光学层与围坝层；所述围坝层以芯片为中心，在LED芯片的四周构成规则的多边形；光学层填充围坝层，并在LED芯片出光面方向的围坝表面形成类半球形；IC驱动及元器件；还包括至少有两种及以上不同的封装层。本发明还提供一种Mini LED背光模组及其制作方法。通过上述结构，Mini LED的光线沿长方形封装层的两条边交接处，折射较多的光线。