彩色滤光片基板的制作方法和彩色滤光片基板
实质审查的生效
摘要
本申请涉及一种彩色滤光片基板的制作方法和彩色滤光片基板，方法包括：将掺杂有软磁材料的锡膏丝印至micro‑LED驱动电路的触点上；利用外加磁场对掺杂有软磁材料的锡膏进行磁化后，撤去外加磁场；将micro‑LED chip转移至掺杂有软磁材料的锡膏上进行预绑定；对micro‑LED驱动电路通电，检测micro‑LED chip上的LED良率，对不良LED进行解预绑定与剔除之后用良品LED进行替换；替换完成后对micro‑LED驱动电路断电，对掺杂有软磁材料的锡膏进行高温固化，得到完成micro‑LED chip绑定后的彩色滤光片基板；高温固化所施加的温度高于软磁材料的居里温度。利用掺杂有软磁材料的锡膏磁化对micro‑LED chip预绑定，实现在高温固化前剔除不良LED并保护bonding区的pad不损伤，大幅提升了彩色滤光片基板的产品良率。
基本信息
专利标题 ：
彩色滤光片基板的制作方法和彩色滤光片基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361198A
申请号 ：
CN202111646798.3
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
范志翔
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨艇要
优先权 ：
CN202111646798.3
主分类号 ：
H01L27/15
IPC分类号 ：
H01L27/15 H01L33/50 H01L33/62
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/15
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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