一种用于光缆的发泡填充方法
公开
摘要
本发明提供了一种用于光缆的发泡填充方法，在光缆的中心加强件设置发泡垫层；S2、在光缆缆芯间隙进行发泡填充；S3、在光缆铠装金属带间隙进行发泡填充。本发明通过同时提高中心加强件垫层、缆芯填充、铠装金属带间隙填充的阻水性能，提高光缆防渗水的性能，且保证防渗水性能的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于光缆的发泡填充方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114296196A
申请号 ：
CN202111647252.X
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈小平李文善李忠明周亚平邱雪良皋健周建新黄清徐杰王领郑松亮
申请人 ：
通鼎互联信息股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区震泽镇八都小平大道8号
代理机构 ：
天津合正知识产权代理有限公司
代理人 ：
李成运
优先权 ：
CN202111647252.X
主分类号 ：
G02B6/44
IPC分类号 ：
G02B6/44
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/44
用于为光导纤维提供抗拉强度和外部保护的机械结构，例如，光学传输电缆
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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