一种加载寄生耦合馈电网络的宽带天线
实质审查的生效
摘要

一种加载寄生耦合馈电网络的宽带天线,包括:上表面设置有耦合天线阵列的上层介质板;位于上层介质板下方的中层介质板,中层介质板的上表面设置有馈电天线阵列,馈电天线阵列中的馈电贴片单元与耦合天线阵列中耦合贴片单元的大小及形状相同,上层和中层介质板间由空气层隔开;位于中层介质板下方的下层介质板,下层和中层介质板叠放在一起,下层介质板的上表面设置有地板,下表面设置有馈电线,馈电贴片单元与馈电线相连;馈电贴片单元之间设置有寄生单元,相邻的馈电线之间设置有与寄生单元对应的耦合网络,寄生单元分别与地板和与其对应的耦合网络相连,耦合网路与地板相连。本发明通过加载寄生耦合馈电网络,实现了天线带宽的提升。

基本信息
专利标题 :
一种加载寄生耦合馈电网络的宽带天线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114336027A
申请号 :
CN202111649567.8
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
邹晓鋆王光明宗彬锋王亚伟白昊魏鑫
申请人 :
中国人民解放军空军工程大学
申请人地址 :
陕西省西安市灞桥区长乐东路甲字一号
代理机构 :
广东朗乾律师事务所
代理人 :
杨焕军
优先权 :
CN202111649567.8
主分类号 :
H01Q1/38
IPC分类号 :
H01Q1/38  H01Q1/50  H01Q1/52  H01Q5/20  H01Q5/50  H01Q9/04  H01Q21/00  H01Q21/06  
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/38
申请日 : 20211230
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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