一种大尺寸双玻组件封边方法
公开
摘要
本发明公开了一种大尺寸双玻组件封边方法，包括以下几个步骤：将组成双玻组件的多层材料依次叠层铺设形成叠层组件；封边，沿叠层组件的边缘粘贴胶带，所述胶带沿叠层组件的外缘部分或者全部为半粘性封边胶，且半粘性封边胶的粘性部分与所述叠层组件连接，半粘性封边胶的非粘性部分平铺于叠层组件的外部；对叠层组件进行层压、冷却；取出组件成品。本发明取消了金属边框，全部或者局部采用半粘性封边胶粘贴组件的边缘，不仅可以使多余的EVA胶溢出，又可以将四氟布和EVA胶隔离在半粘性封边胶的两侧，有效避免了四氟布的黏连，大大提高成品率。
基本信息
专利标题 ：
一种大尺寸双玻组件封边方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300562A
申请号 ：
CN202111651557.8
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
耿越孙宇高纪凡许贵军王乐
申请人 ：
天合光能股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区天合光伏产业园天合路2号
代理机构 ：
常州市科谊专利代理事务所
代理人 ：
何欢欢
优先权 ：
CN202111651557.8
主分类号 ：
H01L31/048
IPC分类号 ：
H01L31/048 H01L31/18
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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