一种微带天线及展宽其波束宽度的方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种微带天线及展宽其波束宽度的方法,其中微带天线包括介质基板,在所述介质基板的下表面设有金属底板,在所述介质基板的上表面设有表面金属层,所述表面金属层包括辐射贴片和表面接地金属,所述辐射贴片位于介质基板的上表面的中心位置处,所述表面接地金属位于介质基板的上表面的外围,所述介质基板设有金属通孔,所述金属通孔贯穿介质基板的上表面和下表面,所述金属通孔位于辐射贴片周围且呈周期性阵列形式分布。本发明解决了现有技术中存在的目前存在一些技术导致天线其他一些指标恶化,比如带宽和增益会降低、剖面高度增加、背向辐射增大、加工成本变高等问题。
基本信息
专利标题 :
一种微带天线及展宽其波束宽度的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114464993A
申请号 :
CN202111651585.X
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘昊刑宇韩金凤林先其董金生张文博
申请人 :
电子科技大学长三角研究院(湖州)
申请人地址 :
浙江省湖州市西塞山路819号南太湖科技创新综合体B2幢8层
代理机构 :
重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨豪斌
优先权 :
CN202111651585.X
主分类号 :
H01Q1/38
IPC分类号 :
H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q1/36
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/38
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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