一种高压柔性LED贴片灯带及其制造工艺以及其安装方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及光明装置技术领域，具体涉及一种高压柔性LED贴片灯带及其制造工艺以及其安装方法，包括芯线、导线、柔性带状电路板、多个LED贴片和包覆层，导线埋设于芯线内，且导线与芯线等长，柔性带状电路板与导线电连接，并盘绕于芯线四周，多个LED贴片分别设置于柔性带状电路板上，均位于远离芯线的一侧，包覆层设置于芯线与柔性带状电路板四周，通过柔性带状电路板盘绕于芯线四周，多个LED贴片设置于柔性带状电路板远离芯线的一侧，从而解决了现有的LED软灯带设置在柔性带状电路板上无法实现周面360度照明而通体发光的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高压柔性LED贴片灯带及其制造工艺以及其安装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114263861A
申请号 ：
CN202111653011.6
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
惠志军
申请人 ：
无锡百富照明电器有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区堰桥街道金长路（堰桥）
代理机构 ：
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨青峰
优先权 ：
CN202111653011.6
主分类号 ：
F21S4/24
IPC分类号 ：
F21S4/24 F21K9/90 F21V19/00 F21Y115/10
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : F21S 4/24
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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