一种较深型腔载带的成型方法
公开
摘要
一种较深型腔载带的成型方法，通过气压正吹，冲压模具下压和气压反吹三步完成载带型腔的成型加工，既解决了目前已知方法在制作较深型腔载带时型腔底部和侧壁厚度不均匀的弊端，可有效制作型腔深度达30mm的载带，同时提高了型腔的成型精确性。
基本信息
专利标题 ：
一种较深型腔载带的成型方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114347435A
申请号 ：
CN202111654207.7
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张澎涛韩祥方健
申请人 ：
上海芯湃电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区东川路555号2号楼5056室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111654207.7
主分类号 ：
B29C51/08
IPC分类号 ：
B29C51/08 B29C51/10 B29L31/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C51/00
热成型，例如在相配的模型中或用深拉延成型板材；所用的设备
B29C51/08
深拉延或相配的模型成型，即仅使用机械装置
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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