一种双面铝基板以及其加工工艺
实质审查的生效
摘要
本申请涉及电子元器件技术领域，尤其是涉及一种双面铝基板以及其加工工艺，旨在解决现有技术双面板的两面均布设有线路，导致双面板的发热效率增大，常规结构可能难以应对增大的散热负担，容易发生线路板损坏等问题的问题，其技术方案是一种双面铝基板，包括两层平行设置的表面铜层，两层表面铜层之间设有散热介质层，散热介质层与表面铜层之间设有绝缘介质层，本申请具有提高面板结构的散热效率，降低发生损坏的可能性的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种双面铝基板以及其加工工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390773A
申请号 ：
CN202111655572.X
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋小凡吴晓东陈世杰
申请人 ：
江苏迪飞达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村(旺盛路中环高架往西100米)
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
韩冰
优先权 ：
CN202111655572.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
