TTDI模组的升级方法及电路
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种TTDI模组的升级方法及电路，其中，该TTDI模组的升级方法包括：主机MCU通过SPI硬件接口向从机TDDI模组发送芯片升级指令，用以从机TDDI模组返回芯片ID，并判断芯片ID的正确性；若主机MCU判断芯片ID的正确性为正确，则通过SPI硬件接口向从机TDDI模组按次发送部分的触控升级程序、进行ECC校验并获取校验结果；若每次的校验结果为校验通过，则继续执行按次发送部分的触控升级程序的步骤，直至所有触控升级程序发送至TDDI模组，完成从机TDDI模组的芯片升级。该方法可节省TDDI模组的PCB印制电路板中外挂Flash芯片的占用空间，缩减产品制作工艺流程，降低成本的同时提高工作效率，操作简易，可实施性强。
基本信息
专利标题 ：
TTDI模组的升级方法及电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114327558A
申请号 ：
CN202111656830.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
尚兵权
申请人 ：
深圳康咏科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道6号深圳湾科技生态园6栋406
代理机构 ：
深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁超
优先权 ：
CN202111656830.6
主分类号 ：
G06F8/65
IPC分类号 ：
G06F8/65
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F8/00
软件工程设计
G06F8/60
软件部署
G06F8/65
更新
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 8/65
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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