本发明涉及照明灯及其灯板，灯板包括：基板、电路层、至少一个发光芯片组件、多个焊盘和封装胶体；电路层设置于基板上；每一发光芯片组件包括至少两个发光芯片，各发光芯片相邻设置，且相邻的发光芯片之间设置导热反射墙，导热反射墙由相邻的两个发光芯片之间延伸至发光芯片的外侧形成导热反射层，导热反射层的第二面的朝向与各发光芯片的发光方向相同，导热反射层的第二面为反光面。能够提高灯板上单位面积上的发光芯片的数量，提高单位面积上的照明亮度，并且通过在发光芯片之间设置导热反射墙将发光芯片的热量吸收，并传导至导热反射层，使得发光芯片的热量能够在更大面积上散发，避免了热量堆积。