一种晶圆切割平台横梁设计方法以及二维移动平台设计方法
实质审查的生效
摘要
一种晶圆切割平台横梁设计方法,包括可以移动的横梁,在所述横梁上找出艾利支点,在艾利支点位置设置滑动支撑结构;在所述横梁的两端设置向下的力使得所述横梁中间部分挠曲变形减小。本发明中横梁两端伸出所述滑动支撑结构,两端受力的情况下,横梁中间部分就会向上翘曲,从而减小中间向下挠曲变形的幅度,使得所述横梁中部挠曲变形减小到很小的程度。从而提高设置在横梁中间零部件的运动过程的精度,进一步提高晶圆切割的精度。晶圆隐切装置中可以移动的横梁采用上述结构,横梁上的晶圆载台可以在运动过程中保持较高的水平度,从而提高了晶圆切割过程的精度。配合气浮运动机构,进一步减小了变形量,增加了精度。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆切割平台横梁设计方法以及二维移动平台设计方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114512438A
申请号 :
CN202111664873.9
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
闫兴陶为银巩铁建蔡正道乔赛赛张伟鲍占林王鹏杜磊
申请人 :
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 :
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 :
张春
优先权 :
CN202111664873.9
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687 H01L21/68 B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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