一种微电子组件装配用底座送料装置
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种微电子组件装配用底座送料装置,属于送料设备技术领域,包括送料装置主体,所述送料装置主体的内部固定安装有输送带,所述输送带的顶部固定安装有固定板,所述输送带的顶部固定安装有箱体,两个所述固定板相对的一侧转动安装有转杆,所述转杆的顶部固定安装有立柱,两个所述立柱相对的一侧固定安装有支架,两个所述立柱相对的一侧活动安装有夹板,所述支架为铁质金属材料制成,所述夹板的顶部固定安装有电磁铁,通过伸缩杆推动立柱撑起,随后将托盘插入到支架上,随后启动电磁铁带动夹板竖直向下移动,通过夹板与支架将托盘夹持住,实现托盘堆叠,起到了输送带运输较多微电子组件的效果。

基本信息
专利标题 :
一种微电子组件装配用底座送料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114260677A
申请号 :
CN202111666902.5
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
钟亮生
申请人地址 :
广东省梅州市梅县区嘉应西路127号
代理机构 :
南京文宸知识产权代理有限公司
代理人 :
林有娣
优先权 :
CN202111666902.5
主分类号 :
B23P19/00
IPC分类号 :
B23P19/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械,不论是否有变形;其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 19/00
申请日 : 20211231
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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