一种边导洞回填施工方法
公开
摘要
本发明提供了一种边导洞回填施工方法，包括以下步骤：将扣拱初支安装在桩顶冠梁与导洞初支之间，与导洞初支形成边导洞回填空间；在扣拱初支内侧安装固定弧形支撑面，采用加固结构进行支撑面的加固，使其成为整体的支撑结构；采用支撑架体系与支撑结构配合，对扣拱初支进行支撑，以便进行边导洞回填施工。本发明所提供的边导洞回填施工方法可提高边导洞回填及扣拱初支结构施工质量；其次，避免了基层二次处理给结构防水带来隐患，保证导洞内的支护结构完成承担荷载及传递荷载的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种边导洞回填施工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114294020A
申请号 ：
CN202111667981.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孔恒郑昊花延杰马景霞商佳俊
申请人 ：
北京市政建设集团有限责任公司
申请人地址 ：
北京市西城区南礼士路17号
代理机构 ：
北京华专卓海知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张继鑫
优先权 ：
CN202111667981.1
主分类号 ：
E21D11/10
IPC分类号 ：
E21D11/10 E21D11/38
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E21
土层或岩石的钻进；采矿
E21D
竖井；隧道；平硐；地下室
E21D11/00
隧道、平硐或其他地下洞室，例如，地下大型硐室的衬砌；其衬砌物；现场制衬砌物，例如，通过组装
E21D11/04
用建筑材料衬砌
E21D11/10
用混凝土现场浇注；为此所用的模板或其他设备
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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