一种填料铝粉、改性方法及其应用
公开
摘要
本发明提供了一种填料铝粉,属于导热填料技术领域,包括铝粉、改性剂;改性剂与铝粉表面通过物理吸附‑化学键合协同作用,连续生长、定向排列取向,形成具有空间构象的铝粉界面层。铝粉界面层的有效接枝率为0.01‑5%;所述铝粉界面层厚度为0.5‑150nm;铝粉比表面积降低率为0.1‑5%;铝粉的粒度D50保持率为100.1‑115%;铝粉的表面能降低率为50‑90%。本发明提供的一种填料铝粉,使用该填料铝粉制备出的导热硅脂,兼具高导热性、高稳定性和优异的工艺性。在导热系数≥6W/mK时,仍具有非常好的拉丝性能,且在高温、高湿及温循条件下老化1000h后不变干、不变硬,热阻衰减率<15%。本发明还提供一种填料铝粉的改性方法。本发明还提供一种填料铝粉的应用。
基本信息
专利标题 :
一种填料铝粉、改性方法及其应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114292442A
申请号 :
CN202111668496.6
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈肖男周占玉韩杨吴晓宁
申请人 :
北京中石伟业科技股份有限公司;北京中石伟业科技无锡有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区经济技术开发区东环中路3号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
韩宏星
优先权 :
CN202111668496.6
主分类号 :
C08K9/06
IPC分类号 :
C08K9/06 C08K3/08 C08L83/04 C08K3/22 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08K
使用无机物或非高分子有机物作为配料
C08K9/00
使用预处理的配料
C08K9/04
用有机物质处理的配料
C08K9/06
用含硅化合物
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载