可增强铜/钢界面结合强度的药芯焊丝及方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开的可增强铜/钢界面结合强度的药芯焊丝，包括药芯和焊皮,药芯按质量百分比由以下组分组成：Mg粉：10～15％；Ti粉：10～15％；Co粉：5～7％；Ni粉：20％；Si粉：1％；Mn粉：1～2％；Cu粉：余量，以上组分质量百分比之和为100％。该焊丝用于改善铜/钢界面结合强度，提高铜/钢复合结构件的抗冲击性能。本发明还公开一种可增强铜/钢界面结合强度的方法。
基本信息
专利标题 ：
可增强铜/钢界面结合强度的药芯焊丝及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114346514A
申请号 ：
CN202111668551.1
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张敏张志强杜明科雷龙宇王新宝刘智博
申请人 ：
西安理工大学
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区金花南路5号
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
徐瑶
优先权 ：
CN202111668551.1
主分类号 ：
B23K35/02
IPC分类号 ：
B23K35/02 B23K35/30 B23K35/40 B23K9/095 B23K9/16 B23K103/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/02
其机械特征，如形状
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/02
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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