一种适用于搅拌摩擦铆焊的爪型铆钉及搅拌摩擦铆焊方法
实质审查的生效
摘要
一种适用于搅拌摩擦铆焊的爪型铆钉及搅拌摩擦铆焊方法，爪型铆钉包括夹持段和铆接段，铆接段由周向均布的多根钉腿构成；夹持段上表面设有装夹凹槽和定位凹槽且下表面设有圆形凹槽；夹持段轴肩端面为内凹圆锥面且其上设有环形导流凹槽；钉腿外/内周侧壁面为圆弧柱面且圆心重合，钉腿厚度为1mm～3mm；钉腿外周侧壁面上设有螺纹凸肋；用于衔接钉腿内外周侧壁面的两处侧立面设为导流面，导流面与壁面夹角为30°～160°，两导流面分别为前倾平面和后倾曲面；钉腿轴侧端面为倾斜平面且其上设有切削凸块。方法为：初始旋转下扎并施加超声振动；停止下扎并通过铆钉旋转调控温度；二次旋转下扎并使铆钉下扎至界面处或设定位置；快速下压并在界面处形成机械互锁。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于搅拌摩擦铆焊的爪型铆钉及搅拌摩擦铆焊方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114406439A
申请号 ：
CN202111668965.4
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马琳宋雨键杨康姬书得崔树彬
申请人 ：
沈阳航空航天大学
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号
代理机构 ：
沈阳东大知识产权代理有限公司
代理人 ：
李梁
优先权 ：
CN202111668965.4
主分类号 ：
B23K20/12
IPC分类号 ：
B23K20/12 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热；摩擦焊接
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/12
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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